Skriv ut sida
Bilden är enbart avsedd som illustration. Se produktbeskrivningen.
755 I Lager
Behöver du fler?
1–3 dagars leverans
Beställ före 17:00 för standardleverans
Antal | |
---|---|
1+ | 71,220 kr |
10+ | 65,680 kr |
25+ | 63,290 kr |
50+ | 56,760 kr |
100+ | 54,700 kr |
250+ | 53,830 kr |
500+ | 52,740 kr |
Pris för:Each
Minimum: 1
Flera: 1
71,22 kr (exkl. Moms)
Lägg till artikelnummer / Radkommentar
Läggs till i orderbekräftelsen, fakturan och leveransbeskedet endast för denna order.
Detta nummer kommer att läggas till i orderbekräftelsen, fakturan, fraktsedeln, e-postmeddelandet med webbbekräftelse och produktetiketten.
Produktinformation
TillverkareMICRON
Tillverkarens art.nr.MT42L16M32D1HE-18 AUT:E
Orderkod4050844
Tekniskt datablad
DRAM TypeMobile LPDDR2
Memory Density512Mbit
Memory Configuration16M x 32bit
Clock Frequency Max533MHz
IC Case / PackageVFBGA
No. of Pins134Pins
Supply Voltage Nom1.2V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max125°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktöversikt
MT42L16M32D1HE-18 AUT:E is a LPDDR2 SDRAM. It is a 512Mb mobile low-power DDR2 SDRAM (LPDDR2) and high-speed CMOS, dynamic random access memory containing 536,870,912 bits. This memory is internally configured as an eight-bank DRAM. Each of the x32’s 134,217,728-bit banks are organized as 8192 rows by 512 columns by 32 bits. It has multiplexed, double data rate, command/address inputs; commands entered on every CK edge. It has bidirectional/differential data strobe per byte of data (DQS/DQS#), programmable READ and WRITE latencies (RL/WL).
- Operating voltage range is 1.2V
- 16Meg x 32 configuration, automotive certified
- Packaging style is 134-ball FBGA, 10mm x 11.5mm
- Cycle time is 1.875ns, ᵗCK RL = 8, LPDDR2, 1die addressing
- Operating temperature range is –40°C to +125°C, fifth generation
- Clock rate is 533MHz, data rate is 1066Mb/s/pin
- Ultra low-voltage core and I/O power supplies, four-bit prefetch DDR architecture
- Eight internal banks for concurrent operation, per-bank refresh for concurrent operation
- Partial-array self refresh (PASR), deep power-down mode (DPD)
- Selectable output drive strength (DS), clock stop capability
Tekniska specifikationer
DRAM Type
Mobile LPDDR2
Memory Configuration
16M x 32bit
IC Case / Package
VFBGA
Supply Voltage Nom
1.2V
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
Memory Density
512Mbit
Clock Frequency Max
533MHz
No. of Pins
134Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
125°C
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Teknisk dokumentation (1)
Lagstiftning och miljö
Ursprungsland:
Det land där den sista betydelsefulla tillverkningsprocessen utfördesUrsprungsland:Taiwan
Det land där den sista betydelsefulla tillverkningsprocessen utfördes
Det land där den sista betydelsefulla tillverkningsprocessen utfördesUrsprungsland:Taiwan
Det land där den sista betydelsefulla tillverkningsprocessen utfördes
Tariffnr:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-kompatibelt:Ja
RoHS
RoHS-kompatibel för ftalater:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Hämta certifikat för produktefterlevnad
Certifikat för produktefterlevnad
Vikt (kg):.000001
Produktspårbarhet