Skriv ut sida
SMDLTLFP10T5
Solder Paste, Synthetic No Clean, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 35G
Bilden är enbart avsedd som illustration. Se produktbeskrivningen.
Lagerförs inte längre
Produktinformation
TillverkareCHIP QUIK
Tillverkarens art.nr.SMDLTLFP10T5
Orderkod3549316
Tekniskt datablad
Flux TypeSynthetic No Clean
Solder Alloy42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Melting Temperature138°C
Weight - Metric35g
Weight - Imperial1.23oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktöversikt
No-clean, lead-free, low temperature solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Low melting point (138°) allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
Tekniska specifikationer
Flux Type
Synthetic No Clean
Melting Temperature
138°C
Weight - Imperial
1.23oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Solder Alloy
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Weight - Metric
35g
Product Range
-
Teknisk dokumentation (1)
Lagstiftning och miljö
Ursprungsland:
Det land där den sista betydelsefulla tillverkningsprocessen utfördesUrsprungsland:United States
Det land där den sista betydelsefulla tillverkningsprocessen utfördes
Det land där den sista betydelsefulla tillverkningsprocessen utfördesUrsprungsland:United States
Det land där den sista betydelsefulla tillverkningsprocessen utfördes
Tariffnr:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-kompatibelt:Ja
RoHS
RoHS-kompatibel för ftalater:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Hämta certifikat för produktefterlevnad
Certifikat för produktefterlevnad
Vikt (kg):.052