Low

FISCHER ELEKTRONIK  ICK BGA 27 X 27 X 22  Kylfläns, Fyrkantig, Kretskort, För BGA, BGA, 13.5 °C/W, 22 mm, 27 mm, 27 mm

FISCHER ELEKTRONIK ICK BGA 27 X 27 X 22
Technical Data Sheet (148.73KB) EN Se alla tekniska dokument

Bilden är enbart avsedd som illustration. Se produktbeskrivningen.

Produktöversikt

The ICK BGA 27 X 27 X 22 is a Heat Sink made of aluminium with black anodised finish. It is suitable for use with universal processors IC design BGA. It offers thermal conductive foil and thermal conductive adhesive way of fixation.
  • Universal socket
  • 9.5W Dissipation loss (Pv)

Produktinformation

Kylda Kapslar:
BGA
Värmemotstånd:
13.5°C/W
Yttre höjd - Metrisk:
22mm
Yttre bredd - Metrisk:
27mm
Yttre längd - Metrisk:
27mm
Yttre diameter - Metrisk:
-
Kylflänsmaterial:
Aluminium
Yttre höjd - Tummått:
0.87"
Yttre bredd - Tummått:
1.06"
Yttre längd - Tummått:
1.06"
Yttre diameter - Tummått:
-
Produktsortiment:
-
SVHC-ämne:
No SVHC (17-Dec-2015)

Hitta liknande produkter  grupperade efter gemensamma attribut

Tillämpningar

  • VVS;
  • Termisk hantering

Lagstiftning och miljö

Ursprungsland:
Germany

Det land där den sista betydelsefulla tillverkningsprocessen utfördes

RoHS-kompatibelt:
Ja
Tariffnr:
76169990
Vikt (kg):
.0072

Tillhörande produkter