Low

ICK BGA 27 X 27 X 22 - 

Kylfläns, Fyrkantig, Kretskort, För BGA, BGA, 13.5 °C/W, 22 mm, 27 mm, 27 mm

ICK BGA 27 X 27 X 22 - Kylfläns, Fyrkantig, Kretskort, För BGA, BGA, 13.5 °C/W, 22 mm, 27 mm, 27 mm

Bilden är enbart avsedd som illustration. Se produktbeskrivningen.

Tillverkarens art.nr.:
ICK BGA 27 X 27 X 22
Orderkod:
1850044
Tekniskt datablad:
(EN)
Se alla tekniska dokument

Produktinformation

:
BGA
:
13.5°C/W
:
22mm
:
27mm
:
27mm
:
-
:
Aluminium
:
0.87"
:
1.06"
:
1.06"
:
-
:
-
Hitta liknande produkter Välj och ändra sorteringsfunktionerna ovan för att hitta liknande produkter.

Produktöversikt

The ICK BGA 27 X 27 X 22 is a Heat Sink made of aluminium with black anodised finish. It is suitable for use with universal processors IC design BGA. It offers thermal conductive foil and thermal conductive adhesive way of fixation.
  • Universal socket
  • 9.5W Dissipation loss (Pv)

Tillämpningar

VVS, Termisk hantering

Tillhörande produkter

Jämför vald

Relaterade sökningar

122 I lager

88 i lager för leverans nästa dag (Liege stock)

34 i lager för leverans nästa dag (UK stock)

se stängningstider
 
Kontrollera lager och ledtider
Mer i lager i veckan som börjar med 2018-01-01
39,64 kr kr 39.64
Pris för:
Styck
Flera: 1 Minimum: 1
Antal Pris
1 + 39,64 kr
5 + 35,44 kr
10 + 33,24 kr
15 + 32,00 kr
25 + 30,85 kr
100 + 28,65 kr
150 + 27,79 kr
No longer stocked:: No Longer Manufactured::

Kundrecensioner

Community

Vill du ha se mer information om den här produkten från andra kunder?

 Läs diskussioner, bloggar och dokument från våra community-medlemmar.

Filter:

Välj dokumenttyp(er) som du vill se och klicka på knappen "Tillämpa filter"
Ställ en fråga till någon av våra experter eller starta en diskussion och få svar från leverantörsexperter och andra ingenjörer i vår community.